Produktbeschreibung und -details
Für Profis in der Handy-Reparatur: Dieses 6-in-1 Schablonen-Set ist ideal zum Reballen, Löten und Entlöten von EMMC BGA-Chips. Enthalten sind Schablonen für die Größen BGA153, 162, 169, 186, 221 und 254. Die Halterung hat eine Präzisions-Positioniersäule und einen starken Magneten, damit die Schablone sicher fixiert bleibt während du arbeitest. Maße der Halterung: ca. 8,5 x 8,5 cm. Aus hartem Metall mit Zinnplattform für langlebige Nutzung. Perfekt, um defekte Chips zu ersetzen oder Kontakte wiederherzustellen – ein Must-have für jeden Reparatur-Techniker, der präzise und effizient arbeiten will.